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畅谈半导体芯片的功能安全,上海控安参与 “创芯未来”芯·机联动活动
发布时间:2020-01-20

为推动江北智能网联汽车产业发展与区块链技术应用创新发展,链接产业上下游,将芯片技术推向应用终端,在“芯机联动”中实现价值共赢。1月15日,由南京江北新区研创园主办,南京智能物联研究院、南京集成电路产业服务中心(ICisC)联合承办的‘创芯未来’芯·机联动第一期活动顺利举行。

伴随汽车智能化提速,汽车半导体加速成长,车联网的广阔前景让国内外芯片厂商纷纷积极参与其中。车联网是物联网技术在交通系统领域的典型应用,也是车用芯片的主要应用场景之一;江北新区也是南京市‘车联网省级先导区’的重要组成部分。区块链为车联网提供了全新的发展思路,但在落地应用仍存在诸多瓶颈需要未来进一步解决。

本次活动由电子科技大学博导、核高基专家罗蕾教授牵头,邀请到来自国汽智联、中汽中心、中国电子技术标准化研究院等高校、国家机构、上市公司,以及来自江北新区独角兽企业包括芯驰科技、广宇协同研究院、芯视界等本地芯片研发及应用企业负责人近70人参会。

上海控安功能安全研究院执行总监赵辉受邀分享关于“半导体芯片的功能安全”主题演讲。他针对汽车电子的功能安全标准ISO26262:2018版本中第十一章节面向半导体芯片所提出的要求和指导,详述了芯片设计过程中的功能安全要求、半导体的可靠性计算方法和实践内容,以及用于ADAS的芯片在设计时需满足的功能安全要求。


赵博士强调,半导体芯片的瞬态故障可能是由高能粒子所引发的,例如来自宇宙射线的α粒子,可导致位翻转、信号变化、电压尖峰等后果;在JEDEC JESD89A等标准中也已提供了如何通过设备测试,得出瞬态故障率的指南。

上海控安功能安全研究院执行总监赵辉 


本次活动围绕江北车辆网先导区的规划,以及区块链与智行交通、数据共享、自动驾驶、新能源汽车等四个车辆网应用场景的结合,进行了深入探讨,形式新颖,包括主旨发言、分组讨论、经验分享等。

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